4. 特别说明

4.1. BOOT启动流程

BROM 程序所在位置从地址 0x0000_0000 处开始。芯片在上电复位（POR）之后，即从地址 0x0000_0000 处开始执行指令。

本版 BROM 支持的功能列表如下：

启动介质（Boot device）选择	通过 eFuse 选择启动介质，在没有设置 eFuse 选择的情况下， 按照固定顺序逐个介质尝试启动
支持如下启动介质	eMMC SD Card SPI NAND SPI NOR
安全启动	支持固件签名校验（RSA-2048） 支持加密固件（AES-128） 支持固件防回滚
强制升级	通过 USB 升级协议 通过 SD 卡

BROM 支持多种启动介质。在上电复位之后，BROM 需要确定从哪种启动介质开始启动，确定的规则有两种：

-默认顺序规则

-eFuse 选定

默认的情况下，平台按照下面的顺序逐个尝试启动介质，如果都不成功，则进入 USB 升级模式：

SDMC1(SD) -> SPI NAND -> SPI NOR -> SDMC0(eMMC)

另外一种方式是通过 eFuse 的 BROM 配置区域，显式的选择启动介质。启动过程中，BROM会读取对应的配置， 尝试从选择的启动介质进行启动。如果启动失败，则进入 USB 升级模式。

4.2. 以太网接口说明

• 百兆以太网 RMII 接口关系如 表 4.1 所示：

表 4.1 百兆以太网 RMII 接口关系

MAC端信号	RMII接口	类型	描述	PHY端信号
GMACx_RXD1	RMII_RXD1	I	数据接收信号线1	PHY_RXD1
GMACx_RXD0	RMII_RXD0	I	数据接收信号线0	PHY_RXD0
GMACx_RXCTL	RMII_CRS_DV	I	数据接收有效	PHY_CRS_DV
GMACx_CLKIN	RMII_REF_CLK	I	参考时钟	PHY_TXC（output）
GMACx_TXD1	RMII_TXD1	O	数据发送信号线1	PHY_TXD1
GMACx_TXD0	RMII_TXD0	O	数据发送信号线0	PHY_TXD0
GMACx_TXCK	RMII_TXC	O	数据发送时钟	PHY_TXC（input）
GMACx_TXCTL	RMII_TXEN	O	数据发送使能	PHY_TXEN
GMACx_MDC	RMII_MDC	I/O	串行管理接口时钟	PHY_MDC
GMACx_MDIO	RMII_MDIO	I/O	串行管理接口数据	PHY_MDIO
CLK_OUT	CLK_OUT	O	25MHz时钟	PHY_XTAL2