5.2.1. 模块介绍

5.2.1.1. 术语定义

术语	定义	注释说明
XSPI	Expanded Serial Peripheral Interface	扩展的串行外设接口
SPI	Serial Peripheral Interface	标准串行外设接口
DUAL SPI	Dual Serial Peripheral Interface	2线data传输，串行外设接口
QUAD SPI	Quad Serial Peripheral Interface	4线data传输，串行外设接口
OCTAL SPI	Octal Serial Peripheral Interface	8线data传输，串行外设接口
OPI	Octal Peripheral Interface	8线cmd, addr, data传输，串行外设接口
HyperBus	High Performance Serial Bus Interface	高性能串行总线接口技术
Xccela	High speed, high performance octal spi bus	高速，高性能的8线data的串行外设接口总线
DDR	Double data rate	双数据率，双边沿采样模式
SDR	Single data rate	单数据率，单边沿采样模式

5.2.1.2. 概述

本文档定义了XSPI模块，本模块的功能主要实现了外部并行总线Xccela、HyperBus、OPI、1/2/4/8线SPI。 本总线模块可用于与外部PSRAM、FLASH等元器件实现连接。

5.2.1.3. 功能特性

• 支持Xccela协议

• 支持HyperBus协议

• 支持OPI协议

• 支持1/2/4/8线SPI

• 支持200MHz DDR/SDR采样

• 支持XIP

• 支持中断以及DMA

• 支持两片并行读写数据

• 支持单片16bit读写数据

• 具有16x32bit TXFIFO以及RXFIFO

• 具有512MB 内存映射空间

5.2.1.4. 原理框图

图 5.7 xspi_block

5.2.1.5. M3C/M3A方案

实现OPI方式与PSRAM通信，采用双边沿采样，支持parallel(两片PSRAM)/single（一片PSRAM）驱动PSRAM。