4. 设计自查

4.1. 存储

表 4.3 PSRAM设计Checklist

序号

事项

确认(PASS/NO PASS)

备注

1

若产品对功耗和发热敏感,建议采用外置DCDC供电。

2

采用内部LDO供电,layout需要注意GND焊盘散热问题

4.2. 多媒体

表 4.4 显示接口设计Checklist

序号

事项

确认(PASS/NO PASS)

备注

1

若使用 RGB666 或 RGB565,FPC接口数据低位需接GND

2

只有 RGB888 支持高低位顺序互换

3

注意MIPI DSI CKP/CKN不能与其它数据线互换
表 4.5 Speaker设计Checklist

序号

事项

确认(PASS/NO PASS)

备注

1

DSPK为数字逻辑信号,需要外接RC(R=100,C=470nF)
滤波转换成模拟信号,才能给到音频功放芯片

2

DSPK端口采用VCC3V3供电,容易受到VCC3V3干扰,
可采用单与门和LDO25进行隔离消除干扰

4.3. 通用接口

表 4.6 以太网设计Checklist

序号

事项

确认(PASS/NO PASS)

备注

1

若使用内部参考时钟,RMII_TXC 输出时钟接
外部PHY_TXC,外部PHY_TXC需配置为Input

2

若使用外部参考时钟,RMII_REF_CLK 输入时钟接
外部PHY_TXC,外部PHY_TXC需配置为Output

3

若使用CLK_OUT输出25M时钟供给外部PHY使用,
CLK_OUT接PHY_XTAL2,PHY_XTAL1需要接GND

4

MDIO 信号要求接上拉电阻

5

偏置电阻必须焊接,阻值根据外部PHY确定,
阻值通常为2.49k或6.19k,选择1%精度
表 4.7 串行通信接口设计Checklist

序号

事项

确认(PASS/NO PASS)

备注

1

I2C 信号是OD输出,需外接上拉电阻,根据负载不同,
对接sensor建议选择2k,其余选择4.7k。

2

I2C 同一路信号挂多个设备时,地址不能重复。

4.4. 特殊GPIO设计要求

表 4.8 特殊GPIO设计Checklist

序号

事项

确认(PASS/NO PASS)

备注

1

默认使用PA0下拉检测,可在UBOOT或bootloader配置
任意IO为下拉检测或上拉检测进入升级模式,建议预
留按键或跳线

2

RTC_IO为OD输出,使用时需要外挂上拉电阻,
上拉电平不超过5V,可用于唤醒或输出32K时钟。