5.2.1. 模块介绍
5.2.1.1. 术语定义
术语 |
定义 |
注释说明 |
---|---|---|
XSPI |
Expanded Serial Peripheral Interface |
扩展的串行外设接口 |
SPI |
Serial Peripheral Interface |
标准串行外设接口 |
DUAL SPI |
Dual Serial Peripheral Interface |
2线data传输,串行外设接口 |
QUAD SPI |
Quad Serial Peripheral Interface |
4线data传输,串行外设接口 |
OCTAL SPI |
Octal Serial Peripheral Interface |
8线data传输,串行外设接口 |
OPI |
Octal Peripheral Interface |
8线cmd, addr, data传输,串行外设接口 |
HyperBus |
High Performance Serial Bus Interface |
高性能串行总线接口技术 |
Xccela |
High speed, high performance octal spi bus |
高速,高性能的8线data的串行外设接口总线 |
DDR |
Double data rate |
双数据率,双边沿采样模式 |
SDR |
Single data rate |
单数据率,单边沿采样模式 |
5.2.1.2. 概述
本文档定义了XSPI模块,本模块的功能主要实现了外部并行总线Xccela、HyperBus、OPI、1/2/4/8线SPI。 本总线模块可用于与外部PSRAM、FLASH等元器件实现连接。
5.2.1.3. 功能特性
支持Xccela协议
支持HyperBus协议
支持OPI协议
支持1/2/4/8线SPI
支持200MHz DDR/SDR采样
支持XIP
支持中断以及DMA
支持两片并行读写数据
支持单片16bit读写数据
具有16x32bit TXFIFO以及RXFIFO
具有512MB 内存映射空间
5.2.1.4. 原理框图
5.2.1.5. M3方案
实现OPI方式与PSRAM通信,采用双边沿采样,支持parallel(两片PSRAM)/single(一片PSRAM)驱动PSRAM。