5.2.1. 模块介绍

5.2.1.1. 术语定义

术语

定义

注释说明

XSPI

Expanded Serial Peripheral Interface

扩展的串行外设接口

SPI

Serial Peripheral Interface

标准串行外设接口

DUAL SPI

Dual Serial Peripheral Interface

2线data传输,串行外设接口

QUAD SPI

Quad Serial Peripheral Interface

4线data传输,串行外设接口

OCTAL SPI

Octal Serial Peripheral Interface

8线data传输,串行外设接口

OPI

Octal Peripheral Interface

8线cmd, addr, data传输,串行外设接口

HyperBus

High Performance Serial Bus Interface

高性能串行总线接口技术

Xccela

High speed, high performance octal spi bus

高速,高性能的8线data的串行外设接口总线

DDR

Double data rate

双数据率,双边沿采样模式

SDR

Single data rate

单数据率,单边沿采样模式

5.2.1.2. 概述

本文档定义了XSPI模块,本模块的功能主要实现了外部并行总线Xccela、HyperBus、OPI、1/2/4/8线SPI。 本总线模块可用于与外部PSRAM、FLASH等元器件实现连接。

5.2.1.3. 功能特性

  • 支持Xccela协议

  • 支持HyperBus协议

  • 支持OPI协议

  • 支持1/2/4/8线SPI

  • 支持200MHz DDR/SDR采样

  • 支持XIP

  • 支持中断以及DMA

  • 支持两片并行读写数据

  • 支持单片16bit读写数据

  • 具有16x32bit TXFIFO以及RXFIFO

  • 具有512MB 内存映射空间

5.2.1.4. 原理框图

../../../_images/xspi_block.PNG

图 5.17 xspi_block

5.2.1.5. M3方案

实现OPI方式与PSRAM通信,采用双边沿采样,支持parallel(两片PSRAM)/single(一片PSRAM)驱动PSRAM。